- Разработать печатную плату устройства цифровой обработки сигналов (далее – устройство).
- Поместить печатную плату в отдельный блок.
- Сделать все необходимые расчеты и вычисления.
- Обосновать свой выбор.

Устройство должно соответствовать требованиям для нестандартного оборудования, используемого в цеховых и лабораторных условиях.

Диапазон рабочих температур от +50 С до +500 С.

1. Устройство представляет собой отдельную многослойную печатную плату с односторонним расположением элементов.

2. Плата должна быть разведена в соответствии с общими требованиями к разводке высокочастотных печатных плат. Частота работы большинства сигнальных проводников должна составлять 250 МГц.

3. Наружные стороны печатной платы должны быть отведены под сигнальные слои. Внутренние сигнальные слои должны быть разделены слоями питания и земли. Наличие земляных контуров не допускается.

4. Шины питания +5 В, +3,3 В, +2,5 В, +1,8 В вне слоев питания должны быть по возможности шире и короче. Наличие контуров питания не допускается.

5. Сигнальные проводники не должны изгибаться под малым (<120 град.) углом. Сгиб проводника должен быть сглажен для избежания отражений сигнала вследствие изменения сопротивления проводника. По возможности, сигнальные линии LVDS должны иметь одинаковую длину и проходить попарно параллельно.

6. Преобразователи сигналов LVDS в КМОП (SN65LVDS1DBV) следует размещать по возможности ближе к ПЛИС.

7. Для ввода оцифровываемого сигнала и тактовых сигналов «500 МГц», «250 МГц АЦП», «250 МГЦ ПЛИС» на плату используются коаксиальные кабели.

8. Преобразователи аналогового сигнала в парафазный (ADTL2-18) следует разместить максимально близко к АЦП.

. . .

. . .

13. Фильтрующие конденсаторы по питанию устанавливаются максимально близко к каждой микросхеме.

14. Тип рассыпных элементов выбирается по согласованию сторон исходя из требований по частотности схемы и удобства её разводки.

15. Все свободное место слоев должно быть покрыто цельно залитыми полигонами земли (или питания), имеющими соединение с земляной шиной (или шиной питания) как минимум в 3х точках каждый. При этом, чем выше количество точек соединения полигонов (в разумных пределах), тем лучше.

16. Для охлаждения микросхем преобразователей напряжения D23-D28 на печатной плате под этими микросхемами следует разместить печатные радиаторы, представляющие собой проводящий полигон, выступающий за габариты микросхемы. Печатный радиатор не должен иметь электрического соединения с другими проводниками платы. При установке металлическая охлаждающая площадка микросхемы должна соединяться с печатным радиатором с помощью теплопроводящей пасты. Печатный радиатор с целью улучшения теплоотвода лаком не покрывается.

17. Штыри Х1…Х11 размещаются произвольно, но по возможности ближе к соответствующим микросхемам.

18. Нумерация штырей в группе идет по рядам с одной и той же стороны. Штыри в группе размещаются так, чтобы их можно было соединить «джамперами» (перемычками) или надеть на них разъемы. Шаг штырей в группах составляет 2,54 мм.

19. Под все неиспользуемые выводы микросхем необходимо предусмотреть контактные площадки, не соединенные с другими проводниками.